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Número da peça de fabricante | CL21B103KBANNWC |
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Número da peça futura | FT-CL21B103KBANNWC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL21B103KBANNWC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B103KBANNWC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL21B103KBANNWC-FT |
CL10F153ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F154ZA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F154ZO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F223ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F224ZA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F224ZA8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10F224ZO8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10F224ZO8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10F225ZO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F333ZB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel