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Número da peça de fabricante | CL10X106MO8NRNC |
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Número da peça futura | FT-CL10X106MO8NRNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10X106MO8NRNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10X106MO8NRNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10X106MO8NRNC-FT |
CL31F226ZPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05B102KB5NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B103KB5NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R4BB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B392KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B474KO8VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C150JB8NNNC
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CL10C510JB8NNNC
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CL21C470JC61PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel