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Número da peça de fabricante | CL10C010BB8NNNC |
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Número da peça futura | FT-CL10C010BB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10C010BB8NNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10C010BB8NNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10C010BB8NNNC-FT |
CL10B224KO8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224KO8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224KO8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224KP8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224KP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224KP8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224MO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B225KQ8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B225KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B272JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation