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Número da peça de fabricante | CL10B822KB8SFNC |
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Número da peça futura | FT-CL10B822KB8SFNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10B822KB8SFNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 8200pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | - |
Aplicações | Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B822KB8SFNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10B822KB8SFNC-FT |
CL10B102KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B332KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B222KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B333KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B122KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B272KC8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B102KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B152KB8WPNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel