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Número da peça de fabricante | CL10B473KB8NNNC |
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Número da peça futura | FT-CL10B473KB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10B473KB8NNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B473KB8NNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10B473KB8NNNC-FT |
CL03A473KP3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A334KP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B222KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B683KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C200JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KPFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10C220JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21X106KAYNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R7CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel