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Número da peça de fabricante | CL10B224KO8SFNC |
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Número da peça futura | FT-CL10B224KO8SFNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10B224KO8SFNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | - |
Aplicações | Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B224KO8SFNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10B224KO8SFNC-FT |
CL31A226MOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KQCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KQCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A335KOCLNNC
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CL31A475KACLNNC
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CL31B104KBC5PNC
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CL31B104KBCSFNC
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CL31B223KFCSNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31X106MOCLNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC2S50-6FG256C
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel