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Número da peça de fabricante | CL10B183KB8NNNC |
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Número da peça futura | FT-CL10B183KB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10B183KB8NNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.018µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B183KB8NNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10B183KB8NNNC-FT |
CL10A225KO8N3NC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KO8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KP8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KP8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KP8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KQ8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225MP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225MQ8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10A226MQMNUBE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A226MR8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel