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Número da peça de fabricante | CL10B102JB8NNNC |
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Número da peça futura | FT-CL10B102JB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL10B102JB8NNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1000pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B102JB8NNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL10B102JB8NNNC-FT |
CL10C020CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C110JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C121JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A225KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C020BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C6R8DB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B103JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KBHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B103KDCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10A475KL8NRNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel