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Número da peça de fabricante | CL03C6R8BA3GNNC |
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Número da peça futura | FT-CL03C6R8BA3GNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL03C6R8BA3GNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 6.8pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03C6R8BA3GNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL03C6R8BA3GNNC-FT |
CL31B224KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32A157MQVNNNE
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CL10B203KB8NNNC
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CL10C101FB81PNC
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CL10C101JC81PNC
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CL03C0R5BA3GNNC
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CL03C1R5BA3GNNC
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CL05B102KB5VPNC
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CL05B223KA5VPNC
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CL05B682KA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel