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Número da peça de fabricante | CL03C560JA3ANNC |
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Número da peça futura | FT-CL03C560JA3ANNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL03C560JA3ANNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 56pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03C560JA3ANNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL03C560JA3ANNC-FT |
CL03C030CB3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C050BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C050CA3GNNC
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CL03C050CA3GNNH
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CL03C060BA3GNNC
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CL03C090CA3GNNC
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XC2S50-6FG256C
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
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XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel