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Número da peça de fabricante | CL03B331KA3NNNC |
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Número da peça futura | FT-CL03B331KA3NNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL03B331KA3NNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL03B331KA3NNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL03B331KA3NNNC-FT |
CL10B333KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B393KO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B472KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B751KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C090DB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C2R7CB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C3R3CC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C750JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C7R5DB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C820JC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel