casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / CK45-B3FD331KYNN
Número da peça de fabricante | CK45-B3FD331KYNN |
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Número da peça futura | FT-CK45-B3FD331KYNN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CK45 |
CK45-B3FD331KYNN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Características | High Voltage |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.413" (10.50mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD331KYNN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CK45-B3FD331KYNN-FT |
CK45-B3AD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD681KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD122K-NR
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel