casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / CGSSL3R01J
Número da peça de fabricante | CGSSL3R01J |
---|---|
Número da peça futura | FT-CGSSL3R01J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SL, CGS |
CGSSL3R01J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 mOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 3W |
Composição | Metal Foil |
Características | Current Sense, Moisture Resistant |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | - |
Pacote / caso | 6028 (15270 Metric), J-Lead |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | SMD |
Tamanho / dimensão | 0.600" L x 0.276" W (15.24mm x 7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.255" (6.48mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGSSL3R01J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGSSL3R01J-FT |
RQ73C2B18R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B18R7BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B191KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B19R1BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B19R6BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B205KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B20R5BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B20RBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B210KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B21R5BTD
TE Connectivity Passive Product
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel