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Número da peça de fabricante | CGAEA1X7R1H473M030BC |
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Número da peça futura | FT-CGAEA1X7R1H473M030BC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGAEA1X7R1H473M030BC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL (Reverse Geometry) |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Bypass, Decoupling |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0204 (0610 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.014" (0.35mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGAEA1X7R1H473M030BC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGAEA1X7R1H473M030BC-FT |
FA24C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA24C0G2E272JNU00
TDK Corporation
FA24X7R2A473KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J223KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H222JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H472JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H682JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel