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Número da peça de fabricante | CGA9P3X7T2E225K250KA |
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Número da peça futura | FT-CGA9P3X7T2E225K250KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9P3X7T2E225K250KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P3X7T2E225K250KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9P3X7T2E225K250KA-FT |
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1C105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7R1A105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225K055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474M055AB
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel