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Número da peça de fabricante | CGA9P1X7S3D103M250KE |
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Número da peça futura | FT-CGA9P1X7S3D103M250KE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9P1X7S3D103M250KE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7S3D103M250KE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9P1X7S3D103M250KE-FT |
CGB3B1X7R1A105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB3B1JB1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225M055AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel