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Número da peça de fabricante | CGA9N3X7R2E684M230KA |
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Número da peça futura | FT-CGA9N3X7R2E684M230KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9N3X7R2E684M230KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.68µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N3X7R2E684M230KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9N3X7R2E684M230KA-FT |
CGB2A1JB1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R1A474M033BB
TDK Corporation
CGB2A1JB1C105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1JB1E105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0J105M033BC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel