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Número da peça de fabricante | CGA9N3X7R1C476M230KB |
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Número da peça futura | FT-CGA9N3X7R1C476M230KB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9N3X7R1C476M230KB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 47µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N3X7R1C476M230KB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9N3X7R1C476M230KB-FT |
CGB2A1X6S1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R1A474M033BB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel