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Número da peça de fabricante | CGA9M2X7R1H475K200KA |
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Número da peça futura | FT-CGA9M2X7R1H475K200KA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA9M2X7R1H475K200KA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 2220 (5750 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M2X7R1H475K200KA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA9M2X7R1H475K200KA-FT |
CGB2A1X6S1A105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0J105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X7S0J105M033BC
TDK Corporation
CGB2A3JB0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105M033BB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel