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Número da peça de fabricante | CGA8P1C0G3F331K250KE |
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Número da peça futura | FT-CGA8P1C0G3F331K250KE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA8P1C0G3F331K250KE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 330pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1812 (4532 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8P1C0G3F331K250KE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA8P1C0G3F331K250KE-FT |
CGB2A3JB0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2T1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T3X5R0J474M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X5R0J104M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X6S0G104M022BB
TDK Corporation
CGA9Q1C0G2J104J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KE
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel