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Número da peça de fabricante | CGA6P3X8R2A684M250AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6P3X8R2A684M250AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6P3X8R2A684M250AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.68µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R2A684M250AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6P3X8R2A684M250AE-FT |
CGA6L3C0G2E103J160AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H335K250AB
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A103J250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685M250AB
TDK Corporation
CGA6L4NP02J153J160AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AE
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel