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Número da peça de fabricante | CGA6P1X8R1E106M250AD |
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Número da peça futura | FT-CGA6P1X8R1E106M250AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6P1X8R1E106M250AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable, High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X8R1E106M250AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6P1X8R1E106M250AD-FT |
CGA8N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA8N4C0G2E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4C0G2W473J230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G2A683J250KA
TDK Corporation
CGA8P4C0G2J153J250KA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel