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Número da peça de fabricante | CGA6M3X7R2E224M200AA |
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Número da peça futura | FT-CGA6M3X7R2E224M200AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M3X7R2E224M200AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R2E224M200AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M3X7R2E224M200AA-FT |
C3225X8R1E475M250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E685K200AC
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AB
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A474M200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AB
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684M250AB
TDK Corporation
C3225X8R2A684M250AE
TDK Corporation
C3225Y5V0J107Z
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel