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Número da peça de fabricante | CGA6M2X8R1E225M200AD |
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Número da peça futura | FT-CGA6M2X8R1E225M200AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M2X8R1E225M200AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2.2µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X8R1E225M200AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M2X8R1E225M200AD-FT |
CGA8P3X7T2E105K250KA
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KE
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA8N4C0G2E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4C0G2W473J230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation