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Número da peça de fabricante | CGA6M1X8R1E685K200AC |
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Número da peça futura | FT-CGA6M1X8R1E685K200AC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M1X8R1E685K200AC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 6.8µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X8R1E685K200AC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M1X8R1E685K200AC-FT |
CGA6N2NP02A683J230AA
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475M230AE
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222K250AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222M250AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AE
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AE
TDK Corporation
CGA6L3NP02E223J160AA
TDK Corporation
CGA6N4NP02J223J230AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel