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Número da peça de fabricante | CGA6M1C0G3A152J200AE |
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Número da peça futura | FT-CGA6M1C0G3A152J200AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA6M1C0G3A152J200AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1500pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1C0G3A152J200AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA6M1C0G3A152J200AE-FT |
C3225X7T2E334M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2J104K160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J104M160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AE
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E155K160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E155M160AA
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation