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Número da peça de fabricante | CGA5L3X8R2A334K160AD |
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Número da peça futura | FT-CGA5L3X8R2A334K160AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA5L3X8R2A334K160AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R2A334K160AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA5L3X8R2A334K160AD-FT |
CGA2B3X8R1E153M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BE
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E100D030BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel