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Número da peça de fabricante | CGA4J3X8R1H224M125AE |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X8R1H224M125AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X8R1H224M125AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224M125AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X8R1H224M125AE-FT |
CGA4J2X7R1H224M125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105M125AE
TDK Corporation
CGA4J4NP02W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4NP02W392J125AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel