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Número da peça de fabricante | CGA4J3X5R1V105M125AB |
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Número da peça futura | FT-CGA4J3X5R1V105M125AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J3X5R1V105M125AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1V105M125AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J3X5R1V105M125AB-FT |
CGA4C4NP02W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W271J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W391J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W561J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AC
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H392J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H472J
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H562J
TDK Corporation
CGA4F2X7R1H104K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102K
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel