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Número da peça de fabricante | CGA4J2X8R1H104M125AE |
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Número da peça futura | FT-CGA4J2X8R1H104M125AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J2X8R1H104M125AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.1µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1H104M125AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J2X8R1H104M125AE-FT |
CGA4J3X5R1H475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel