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Número da peça de fabricante | CGA4J2X8R1E334K125AA |
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Número da peça futura | FT-CGA4J2X8R1E334K125AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J2X8R1E334K125AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1E334K125AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J2X8R1E334K125AA-FT |
CGA4J1C0G2A223J125AE
TDK Corporation
CGA4J1C0G2A333J125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106M125AC
TDK Corporation
CGA4J2NP02A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel