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Número da peça de fabricante | CGA4J1X7R0J685M125AD |
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Número da peça futura | FT-CGA4J1X7R0J685M125AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4J1X7R0J685M125AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 6.8µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R0J685M125AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4J1X7R0J685M125AD-FT |
CGA5L3X8R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AD
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AD
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel