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Número da peça de fabricante | CGA4F2X7R2A222M085AE |
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Número da peça futura | FT-CGA4F2X7R2A222M085AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA4F2X7R2A222M085AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 2200pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A222M085AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA4F2X7R2A222M085AE-FT |
CGA4J2X7R1H154M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A153K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A223M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A333M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E182J125AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel