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Número da peça de fabricante | CGA3E3X8R2A223M080AE |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X8R2A223M080AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X8R2A223M080AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.022µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R2A223M080AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X8R2A223M080AE-FT |
CGA3E2X8R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A472J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel