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Número da peça de fabricante | CGA3E3X8R1C474M080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X8R1C474M080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X8R1C474M080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C474M080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X8R1C474M080AD-FT |
CGA4J3X8R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel