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Número da peça de fabricante | CGA3E3X5R1V334M080AB |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X5R1V334M080AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X5R1V334M080AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1V334M080AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X5R1V334M080AB-FT |
CGA3E2C0G2A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H080D080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel