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Número da peça de fabricante | CGA3E3X5R1H474K080AB |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X5R1H474K080AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X5R1H474K080AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.47µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H474K080AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X5R1H474K080AB-FT |
CGA4J2X5R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AM
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A153M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A333K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683K125AE
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel