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Número da peça de fabricante | CGA3E3X5R0J335M080AB |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3X5R0J335M080AB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3X5R0J335M080AB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R0J335M080AB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3X5R0J335M080AB-FT |
CGA3E1X7R1V334M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel