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Número da peça de fabricante | CGA3E3NP02E122J080AA |
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Número da peça futura | FT-CGA3E3NP02E122J080AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E3NP02E122J080AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1200pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3NP02E122J080AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E3NP02E122J080AA-FT |
CGA3E1X7R1C684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C684K080AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel