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Número da peça de fabricante | CGA3E2X8R2A332K080AE |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X8R2A332K080AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X8R2A332K080AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A332K080AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X8R2A332K080AE-FT |
CGA3E2C0G2A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel