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Número da peça de fabricante | CGA3E2X8R2A332K080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X8R2A332K080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X8R2A332K080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A332K080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X8R2A332K080AD-FT |
CGA3E2X7R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AD
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel