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Número da peça de fabricante | CGA3E2X7R1H332M080AA |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2X7R1H332M080AA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2X7R1H332M080AA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H332M080AA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2X7R1H332M080AA-FT |
CGA3E2X7R1C224K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H102J080AA
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel