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Número da peça de fabricante | CGA3E2C0G1H103J080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2C0G1H103J080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2C0G1H103J080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H103J080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2C0G1H103J080AD-FT |
CGA5F2X8R2A333K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153K085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AD
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel