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Número da peça de fabricante | CGA3E2C0G1H010C080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E2C0G1H010C080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E2C0G1H010C080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1pF |
Tolerância | ±0.25pF |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H010C080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E2C0G1H010C080AD-FT |
CGA4F2X8R1E154M085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103M085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105M125AD
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel