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Número da peça de fabricante | CGA3E1X7R1V334M080AD |
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Número da peça futura | FT-CGA3E1X7R1V334M080AD |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA3E1X7R1V334M080AD Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V334M080AD Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA3E1X7R1V334M080AD-FT |
CGA5F2X8R2A333M085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153K085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AD
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel