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Número da peça de fabricante | CGA2B3X8R1H103K050BE |
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Número da peça futura | FT-CGA2B3X8R1H103K050BE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B3X8R1H103K050BE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10000pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H103K050BE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B3X8R1H103K050BE-FT |
CGA2B2X8R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel