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Número da peça de fabricante | CGA2B3X8R1E223K050BB |
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Número da peça futura | FT-CGA2B3X8R1E223K050BB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B3X8R1E223K050BB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.022µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E223K050BB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B3X8R1E223K050BB-FT |
CGA2B2X8R1E682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V153K050BB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel