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Número da peça de fabricante | CGA2B3X8R1C473M050BE |
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Número da peça futura | FT-CGA2B3X8R1C473M050BE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B3X8R1C473M050BE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1C473M050BE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B3X8R1C473M050BE-FT |
CGA2B2X8R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104M050BB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel