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Número da peça de fabricante | CGA2B3X8R1C333M050BB |
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Número da peça futura | FT-CGA2B3X8R1C333M050BB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B3X8R1C333M050BB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 0.033µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Características | High Temperature |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1C333M050BB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B3X8R1C333M050BB-FT |
CGA3E2X5R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H221K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H331K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H471K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H681K
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel