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Número da peça de fabricante | CGA2B3X7R1H473K050BB |
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Número da peça futura | FT-CGA2B3X7R1H473K050BB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CGA |
CGA2B3X7R1H473K050BB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H473K050BB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CGA2B3X7R1H473K050BB-FT |
CGA3E2NP01H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A121J080AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel